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日新月異的深科達(dá)
半導(dǎo)體重磅！雷軍官宣！
2025-05-19 16:00
今日，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在個(gè)人微博發(fā)布消息，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。這是中國(guó)大陸首次成功實(shí)現(xiàn)3nm芯片設(shè)計(jì)的突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平，填補(bǔ)了大陸在先進(jìn)制程芯片研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的空白。
2024年，中國(guó)集成電路出口額首次突破萬(wàn)億元大關(guān)，從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)都取得了顯著進(jìn)展，小米突破3nm先進(jìn)制程設(shè)計(jì)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又一個(gè)令人振奮的好消息。
據(jù)雷軍介紹，小米投入芯片研發(fā)歷時(shí)十年之久，自2014年就開始探索SoC芯片，遭遇挫折后，轉(zhuǎn)向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研發(fā)。在長(zhǎng)期技術(shù)探索和積累后，小米于2021年再次啟動(dòng)SoC芯片研發(fā)工作，以“10年投入500億元”的戰(zhàn)略決心，歷時(shí)四年打造出玄戒O1。這一重大創(chuàng)新突破，讓小米成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家可以自行設(shè)計(jì)3nm手機(jī)SoC芯片的科技企業(yè)。
近年來(lái)，小米不斷加大科技創(chuàng)新力度，提出“大規(guī)模投入底層技術(shù)，致力成為全球新一代硬核科技引領(lǐng)者”的新十年目標(biāo)，并將芯片、AI和OS確定為重點(diǎn)投入的三大技術(shù)賽道。據(jù)悉，小米近五年研發(fā)總投入達(dá)1050億元，今年預(yù)計(jì)研發(fā)投入300億元。目前，小米有工程師超過(guò)2萬(wàn)人，其中芯片工程師超2500人。
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