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第三方測試快速增長，測試服務(wù)及測試設(shè)備迎來發(fā)展良機(jī)
2024-01-23 11:08
半導(dǎo)體測試是半導(dǎo)體后道工藝的核心環(huán)節(jié)，起到了保證芯片良率、降低芯片制造成本的重要作用。根據(jù)臺灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計，集成電路測試成本約占設(shè)計營收的 6%-8%，假設(shè)取中值 7%，可測算出國內(nèi) 2022 年半導(dǎo)體測試服務(wù)市場約為 374 億元。一方面，在自主可控的趨勢下，半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈正逐步向國內(nèi)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。伴隨著制造產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體測試行業(yè)有望迎來快速發(fā)展。另一方面，我國高端芯片正處于崛起前夕，而芯片的高端化會對測試的需求量及測試的單位價格均產(chǎn)生向上的拉動。自主可控疊加“量價雙增”，我國半導(dǎo)體測試行業(yè)市場規(guī)模有望快速擴(kuò)容。
第三方測試公司：產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)化、精細(xì)化分工的必然結(jié)果。相比于封測一體廠家，第三方測試服務(wù)廠家主要具備以下特點(diǎn)：
1）測試平臺更具多樣性，通用化程度高；
2）測試機(jī)臺更先進(jìn)，重資產(chǎn)屬性強(qiáng)，專業(yè)第三方測試機(jī)構(gòu)購買先進(jìn)設(shè)備以滿足高端測試平臺所需；
3）專業(yè)性更強(qiáng)，測試相關(guān)專利占比更高；
4）出具獨(dú)立測試報告，結(jié)果客觀公正，避免權(quán)責(zé)糾紛。
此時推薦第三方測試公司我們判斷主要有三大邏輯：
1）高端芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈有望回流。CPU/GPU/FPGA 等大芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈有望遷移回國內(nèi)，進(jìn)而帶動國內(nèi)測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2）精細(xì)化分工是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展必然結(jié)果，測試有望從封測一體廠商中分離。
3）國內(nèi)晶圓廠資本開支維持高位，擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)進(jìn)行，與之配套測試產(chǎn)業(yè)有望迎來快速發(fā)展。我們認(rèn)為：在晶圓制造產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地進(jìn)行轉(zhuǎn)移的過程中，內(nèi)地第三方測試公司有望深度受益，迎來崛起契機(jī)。
測試機(jī)：重要后道檢測設(shè)備，已初步實(shí)現(xiàn)部分機(jī)型國產(chǎn)替代。測試機(jī)為后道測試設(shè)備中最大的細(xì)分領(lǐng)域，在 CP、FT 兩個環(huán)節(jié)皆有應(yīng)用。測試機(jī)在后道設(shè)備中的價值量占比最大，接近 70%，而分選機(jī)、探針臺占比分別為 17%、15%。模擬/數(shù)?；旌蠝y試機(jī)相對價值量小開發(fā)難度小，目前已初步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代；SoC 及存儲測試機(jī)價值量較高技術(shù)難度大，國產(chǎn)替代空間仍較大，目前 SoC 及存儲測試機(jī)主要還是被愛德萬和泰瑞達(dá)壟斷，目前國內(nèi)僅存在部分替代機(jī)型，整體來看還是存在較大國產(chǎn)替代空白。此外，近年來我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，國產(chǎn)替代白熱化趨勢下，下游國產(chǎn)封測廠商密集啟動募投，帶動測試機(jī)的需求浪潮，驅(qū)動國產(chǎn)測試機(jī)市場快速擴(kuò)容。我們認(rèn)為：在國產(chǎn)替代和大量新增需求的背景下，國產(chǎn)測試機(jī)公司將深度受益。
探針卡：晶圓與測試機(jī)連接者，自給率低，國產(chǎn)替代大有可為。從工藝路線上來看，探針卡主要可分為三代：懸臂類、垂直類以及 MEMS 探針卡。目前，MEMS 探針卡正占比逐年提升，并已成為主流探針卡方案。根據(jù) VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，2021 年探針卡市場規(guī)模達(dá) 23.70 億美元，其中 MEMS 探針卡市場規(guī)模為 16.38 億美元，約占總探針卡的 69%，預(yù)計 MEMS 探針卡有望繼續(xù)保持快速成長，2026 年 MEMS 探針卡市場規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)展有望達(dá) 22.56 億美元。目前，國內(nèi)探針卡自給率極低，主要被海外巨頭壟斷，國產(chǎn)替代空間巨大。
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