&

CN / EN

新聞中心

日新月異的深科達

全部分類



公司動態(tài)

行業(yè)新聞

媒體報道

首頁

半導體封測裝備，國產替代未來可期

2024-02-01 11:02

半導體產業(yè)鏈分為上游設備與材料、中游集成電路生產（半導體制造）及下游應用場景。半導體制造又分為芯片設計、晶圓制造與半導體封測三大環(huán)節(jié)。

半導體封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程。半導體測試主要是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證的步驟；

半導體產成品的封測環(huán)節(jié)中，主要使用的設備是半導體分選機。分選機把待測芯片逐個自動傳送至測試工位，芯片引腳通過測試工位上的金手指、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，完成封裝測試。測試結果通過通信接口傳送給分選機，分選機據此對被測試集成電路進行標記、分選、收料或編帶。

半導體產品的封裝類別多樣化，使得分選機設備生產商需要持續(xù)改進機械結構和精度，并提高其兼容性，以滿足對不同封裝尺寸和外形的需求。

按照形態(tài)和適用情形，半導體分選機分為重力式、平移式、轉塔式三種類型。重力式結構簡單，投資小，適合體積較大、測試時間一般的傳統類型封裝形式；平移式采用機械臂運輸芯片，適合幾乎所有類型的封裝，在測試時間較長或先進封裝情況下優(yōu)勢明顯；轉塔式適合體積小、重量小、測試時間短的芯片，測試速度最快。

三種類型中，轉塔式與平移式技術壁壘較高，適用場景更多，為行業(yè)發(fā)展方向，持續(xù)擠壓傳統重力式分選機的市場份額。根據研報顯示，平移式、轉塔式及重力式的市場份額占比分別為40%、50%和10%。

根據前瞻研究院表述，全球半導體產業(yè)沿著“美國→日本→韓國和中國臺灣→中國大陸”進行遷移。據中國半導體行業(yè)協會數據，封測市場規(guī)模由 2011 年的 975.7 億元增長至 2020 年的 2509.5 億元，CAGR 約為 11.1%，增速明顯高于同期全球水平。據前瞻產業(yè)研究院預測，到 2026 年中國大陸封測市場規(guī)模將達到 4429 億元，隨著全球供應鏈的修復，疊加 5G 通信、 HPC、汽車電子、智能可穿戴設備等新興應用端帶來的市場需求增量，中國大陸封測市場將迎來更大的發(fā)展空間。

在當前全球測試產能逐漸向中國轉移的背景下，半導體測試設備或將成為半導體設備自主化的突破口之一。

資料來源于網絡，若有侵權請聯系刪除